
装。而这两种封装方式中,中介层起到至关重要的作用。 此轮碳化硅炒作热点,很大程度上便是碳化硅在中介层的应用潜力。相比硅,碳化硅的散热性能要更好。 吴梓豪向每经记者表示:“现在中介层不承担散热的作用。CoWoS-S(硅中介层2.5D先进封装)时代,中介层使用硅。早在两年前,台积电就已经进入CoWoS-L(局部硅互连与再布线混合型2.5D先进封装)时代,中介层使用环氧树脂,这种有机材料不承担散热作
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在产业端规模化应用的可行性。 其中,与AI产业链相关,主要是AI数据中心电源以及先进封装。尤其是先进封装,正是半导体行业最受瞩目的赛道。 无论是HBM(高带宽内存)还是2.5D封装,均离不开Interposer(中介层)。随着摩尔定律慢慢走向终结,当下芯片发展的方向不仅仅是微缩,还需要走向立体空间,即2.5D和3D先进封装。而这两种封装方式中,中介层起到至关重要的作用。 此轮碳化硅炒作热点,
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发布时间:15:47:58
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