
LED 面板方面引入京东方(BOE)作为第二屏幕面板供应商外,最新消息称 Exynos 2700 芯片取消此前用于 Exynos 2400 的 FOWLP 封装。注:FOWLP 直译为扇出型晶圆级封装,三星在 Exynos 2400 芯片中引入,这种封装不只是缩小芯片体积,还能把更多电路布线延伸到 SoC 本体之外,因此在更小面积内塞入更多 I/O 连接,并改善厚度、散热和电气表现。对手机芯片来说
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发布时间:02:47:37
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