器（HBM）关键组件——热压（TC）键合设备的供应链多元化。据报道，该公司近期已与ASMPT完成HBM热压键合机的演示测试，并决定推进下一阶段的合作。据业内人士4月13日透露，三星电子计划与ASMPT开展HBM热压键合机的联合评估项目（JEP）。 财通证券指出，ASMPT目标以35%-40%的TCB市场份额，巩固行业龙头地位。HBM领域，公司已获得应用于HBM4-12Hi的多家客户订单，在行业内
业内人士4月13日透露，三星电子计划与ASMPT开展HBM热压键合机的联合评估项目（JEP）。 财通证券指出，ASMPT目标以35%-40%的TCB市场份额，巩固行业龙头地位。HBM领域，公司已获得应用于HBM4-12Hi的多家客户订单，在行业内率先实现突破，同时稳步推进HBM4-16Hi技术开发。同时，公司完成AAMI业务出售，拟出售NEXX业务，聚焦后道封装。以及启动SMT业务战略评估，未来
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发布时间：03:05:22
