
厚度,但目前暂无消息称苹果会移除 HDMI、MagSafe 或 SD 卡槽等接口。核心性能方面,新品将搭载采用台积电 2nm 工艺打造的 M6 Pro 和 M6 Max 芯片。相比现款 M5 系列使用的 3nm 工艺,新工艺预计带来更大幅度的性能与能效提升。网络连接方面,MacBook Ultra 有望内置苹果自研 C1X 或 C2 基带,支持 5G 和 LTE 网络。广告声明:文内含有的对外跳转
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发布时间:11:12:41
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