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台积电：亚太区域客户2025年用掉约1500m高度晶圆_蜘蛛资讯网
用的晶圆总量超过 210 万片，垂直堆叠后高度约 1500m，是台北 101 大厦 (508m) 的三倍以上。台积电 2025 年协助亚太客户完成约 2600 项产品的量产，覆盖从手机到汽车的广泛领域，其中包括 400 项新产品。该企业表示 AI / HPC 应用的晶圆需求从 2022 年到 2026 年成长了 11 倍，大尺寸 AI 芯片需求也增加 6 倍。▲ 图源：台积电该企业在美子公司 TS
bsp; 多年来，韩国政府一直资助芯片制造企业建设电力、水等关键基础设施。2023年，韩国政府还通过了税法修正案，即俗称的“K-Chips法案”，为研发和设施投资提供高达20%的税收抵免。据估计，这两家芯片制造商在过去两年获得的税收优惠总额约为20万亿韩元。 &n
机到汽车的广泛领域，其中包括 400 项新产品。该企业表示 AI / HPC 应用的晶圆需求从 2022 年到 2026 年成长了 11 倍，大尺寸 AI 芯片需求也增加 6 倍。▲ 图源：台积电该企业在美子公司 TSMC Arizona (Fab22) 已启动第四晶圆厂 (PH4) 和首座先进封装设施 (AP1) 的期建设。而在技术方面，台积电强调其 COUPE 光子引擎可实现 4 倍能效和 1
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