苹果会移除 HDMI、MagSafe 或 SD 卡槽等接口。核心性能方面，新品将搭载采用台积电 2nm 工艺打造的 M6 Pro 和 M6 Max 芯片。相比现款 M5 系列使用的 3nm 工艺，新工艺预计带来更大幅度的性能与能效提升。网络连接方面，MacBook Ultra 有望内置苹果自研 C1X 或 C2 基带，支持 5G 和 LTE 网络。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接
马路的时间也不会超过10秒。在街对面打手机不仅对自己的生活完全不负责任，而且还会妨碍交通和给他人带来不便。
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发布时间：04:10:44
