影响。原文链接
icon 在印度古吉拉特邦 Sanand 建设的该国第二座 OSAT（外包封测）设施于当地时间昨日正式投运，印度总理纳伦德拉 · 莫迪亲自为该工厂揭幕。这座设施总投资约 330 亿印度卢比（注：现汇率约合 24.18 亿元人民币），设计洁净室面积约 2 万平方米，目标 2028 年实现满产，总产能约每天 600 万件芯片。Kaynes Semicon 同日还与印度 Fabless 企业 Indie
签订了两份型号产品订货合同，合同金额合计为1.03亿元。其中，客户一合同金额为7884万元，客户二合同金额为2376万元，合同标的均为某型号综合光电系统产品。两份合同总金额占公司2025年度经审计营收的2.22%，将对未来业绩产生积极影响。原文链接
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发布时间：05:42:19
