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板级封装研发。供应链消息显示,CoPoS 试点线已于今年 2 月完成主要设备安装,预计 6 月完成全线搭建。市场预期该技术最早将于 2028 至 2029 年量产,随后几年逐步扩大应用规模。技术优势方面,CoPoS 采用面板级工艺,突破传统封装尺寸限制,提升单位面积产出效率,并降低整体封装成本。这一特性对 AI ASIC 和 GPU 等大芯片应用极具吸引力,有望成为台积电在超大规模芯片封装领域的关
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发布时间:07:05:19
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