
기술과 첨단 반도체 플랫폼 역량을 활용해 자사 비전 AI 솔루션의 성능을 한층 고도화할 계획이다.조명현 세미파이브 대표는 "3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라며 "설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕
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发布时间:09:00:08