洲际酒店的霸王条款该收场了

小米、OPPO押注！芯德半导体二闯IPO：3年累亏超12亿，赎回负债达29亿_蜘蛛资讯网

        2023年至2025年，芯德半导体的研发费用率也在逐年降低，分别为15.05%、11.33%、8.51%。研发费用率下降，部分原因是营收规模快速扩张带来的分母效应，但值得警惕的是2025年其研发开支金额为8616.6万元，同比减少8.1%。        

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D封装产品（图源：招股书））          尽管芯德半导体在招股书中表示，2025年，其2.5D/3D产品已具备量产能力，但该年度公司2.5D/3D先进封装产品的收入仅为24.4万元，即高端业务的收入占总收入的比例不足0.03%，几乎可以忽略不计。对于相关业务的进展情况，芯德半导体向「创业最前线」透露，正在积极推进

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发布时间：08:39:27