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归鸾是逐玉2.0吗
书名:苏超直播|作者:笑无语|本书类别:古言|更新时间:17:56:07|字数:3896字
财报会议上Intel表示18A工艺良率提升超预期,提前到今年底达标,而开发中的14A工艺更是出乎意料的好。 但是能给Intel带来客户的可能是他们的芯片封装技术EMIB,这也是Intel研发多年的独家2.5D封装技术,已有EMIB-T及EMIB-M两种产品。 其中后者导入了MIM电容设计的硅桥电路,可以
进工艺代工更卡脖子。 来自华尔街分析师Jeff Pu的报告称,Intel的EMIB封装技术良率已经超过90%,专案进展顺利,有望对Intel的代工业务形成重要支撑。 潜在的客户中,谷歌的下一代TPU及NVIDIA下一代GPU Feynman都有计划导入Intel的EMIB封装,Meta也会是重要客户之一



