

导体研究所共建实验室,把专家请进保定,把设备自主改造,把工艺一点点磨到极致。转机随之而来:2016年,4英寸碳化硅单晶成功研制;2021年,6英寸碳化硅衬底实现规模化量产;2022年,8英寸碳化硅衬底研发成功;2025年,同光股份已具备12英寸碳化硅衬底的生产能力。从4英寸的追赶,到8英寸的领跑,再到12英寸的突破——同光股份的成长史,正是中国第三代半导体从受制于人到自主突围的缩影。如今,同光股份
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发布时间:01:08:47
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