
作者:安密纯 来源:原创 发布日期:05-21

提升电力传输信号与完整性,成本虽然高了一点,但更好的稳定性及更低的漏电特性会吸引高端客户。 手握EMIB封装技术,Intel完全有能力从台积电手中抢下不少CoWoS封装订单,后者不仅产能满载,而且代工价格很高,一定程度上比先进工艺代工更卡脖子。 来自华尔街分析师Jeff Pu的报告称,Intel的EMI
后者不仅产能满载,而且代工价格很高,一定程度上比先进工艺代工更卡脖子。 来自华尔街分析师Jeff Pu的报告称,Intel的EMIB封装技术良率已经超过90%,专案进展顺利,有望对Intel的代工业务形成重要支撑。 潜在的客户中,谷歌的下一代TPU及NVIDIA下一代GPU Feynman都有计划导入I
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发布时间:03:17:54