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持续强化。 结构层面，HDI板与高多层板（18层以上）成为本轮增长核心驱动力：HDI板市场规模157亿美元，同比增长25.6%；高多层板市场规模45亿美元，同比增长85.5%，显著快于行业整体增速，反映AI服务器、数据中心等高端算力场景对高密度、高层数PCB的需求爆发。 根据Prismark数据，预计2029年AI服务器与数据中心对PCB的总需求将达257亿美元，占PCB 整体市场的22%。A
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发布时间：10:53:30