20%,汽车应用占10%。公司同时指出,2022至2026年AI加速器晶圆需求将增长11倍。 产能方面,台积电正加快2025–2026年扩张节奏,计划于2026年建成九个阶段的晶圆厂与先进封装设施。其2纳米及A16芯片产能在2026–2028年复合年增长率(CAGR)预计达70%;CoWoS先进封装技
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