机）设备、先进封装、测试验证等多个环节共同推进，周期长、弹性有限，进一步放大了供需缺口。 第二问：AI时代对存储有哪些新需求？ “AI对存储的需求是立体的。”英韧科技创始人、董事长吴子宁表示，例如，存储原始数据集需要大容量、高性价比的解决方案；在数据清洗和精炼阶段，则面临复杂的混合读写和高频随机访问压力；到了模型训练和推理环节，高并发、低延迟的KV Cache（键值缓存）又成为关键。此外，边缘
生涨价潮。 第三问：如何缓解存储芯片短缺？ 缓解存储芯片紧缺，需从技术升级与产业协同两方面推进。 短期要依靠高带宽、先进封装和存算体系重构共同推进。未来1年至2年，供需改善主要取决于HBM良率提升、先进封装扩容、服务器DRAM和企业级SSD产能释放，以及大型云厂商长期协议对产能规划的稳定作用。 更长期看，CXL（计算快速连接）内存池化、更高堆叠HBM、3D DRAM等方向，有望显著提升系统
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发布时间：03:55:17
