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，后续将进入良率提升与可靠性验证阶段。三星规划：2026年完成10a DRAM开发，2027年开展品质测试，2028年转入量产。10a至10c三代将持续采用4F²+VCT技术，10d起转向3D DRAM结构。          技术上，单元面积由传统6F²缩减至4F²，可提升单位面积容量30%–50%，兼顾速度与功耗优

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发布时间：14:44:15