

款芯片是全自主正向设计的成果,从整体架构到多通道非线性校正算法均拥有多项突破性专利,同时采用国内成熟的28nm先进工艺,从设计到制造完全摆脱了对外技术依赖。 芯片封装尺寸仅为26mm x 24mm,在商业航天领域应用广泛,可直采Ka/Ku高频段信号,简化卫星通信架构,实现卫星减重降功耗、提升数据下传速率;在高速光模块中,以128GSPS采样率和10位
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发布时间:01:53:51
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